德国Zimmermann & Schilp Handhabungstechnik GmbH开发出了半导体生产工序中能以非接触方式搬运最大300mm晶圆的机器人用工具“Non-contact Wafer Gripper”。具体地，就是利用超声波在工具表面形成一层空气薄膜，使晶圆漂浮于其上。  
    可利用工具一侧的超声波振动使工具上方和晶圆下方的空气薄膜的压力增大。其原理与空气轴承相似，但该产品无需以压缩机等从外部供应高压空气。工具和晶圆的距离约在0.05mm～0.5mm之间。  
    工具翻转时，不是用超声波而是用气泵吸附晶圆。据介绍，此时晶圆和工具之间也不接触，常态下使周围空气流动即可形成空气薄膜。